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Arm加入OCP董事会，推动开放融合型 AI 数据中心的标准制定 作者： 时间：2025-10-20 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

新闻重点

● OCP任命Arm（与AMD、NVIDIA一同）为董事会新晋成员，此举彰显了Arm在融合型AI数据中心为定义开放标准所扮演的领导角色。

● Arm向开放计算项目贡献了中立的基础芯粒系统架构规范，并计划在计算技术栈层推动更多创新。

● Arm全面设计生态项目新增多项功能，以助力芯粒供应链发展、赋能AI创新。该项目规模较2023年启动时已扩大三倍。

Arm控股有限公司近日宣布，公司已与AMD、NVIDIA一同获任开放计算项目(Open Compute Project, OCP)董事会成员。此次任命彰显了Arm®在推动行业开放与制定行业标准方面的独特技术领导力，助力塑造人工智能(AI)数据中心的未来格局。作为OCP董事会成员，Arm将携手Meta、Google、英特尔、微软等计算领域的领先企业，共同推进AI数据中心领域开放、可互操作设计的创新。

Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理Mohamed Ar:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ad表示：“AI经济正在重塑计算基础设施，从云端到边缘，对性能、效率及规模都提出了前所未有的需求。数据中心正经历迄今为止最为重大的转型，从通用服务器转向专为AI设计的机架级系统与大规模集群。同时，我们也面临着严峻的能耗挑战：2025年，单个AI机架的算力就已达到2020年顶尖超级计算机的水平，而与此同时，其耗电量也令人吃惊——相当于约100个美国家庭的用电总和。为应对这一挑战，推动基础设施向新阶段演进势在必行，而在飞速发展的生态系统中，开放式协作更是重中之重。”

Arm将融合型AI数据中心视为基础设施发展的新阶段：通过最大化单位面积的AI算力密度，降低AI运行所需的总能耗及相关成本。而要构建新阶段的基础设施，必须在计算、加速、内存、网络等多个层面实现协同设计。Arm Neoverse®技术已成为AI技术栈各层级的核心支柱，助力前沿AI厂商优化三大关键环节：数据至词元(token)的精准转化、词元对高级AI模型与智能体的驱动，以及AI在科研、医疗、商业场景中的价值落地能力。

Arm技术应用范畴从小型传感器横跨到高性能数据中心，是全球覆盖范围最广的计算平台之一，而随着2025年出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，将有近半数是基于Arm架构，进一步夯实其丰富的实践经验。此外，随着算力需求的快速攀升，Arm在能效方面的领先优势及其在计算生态系统中的核心地位，将成为推动AI基础设施投资提升可持续性与实际影响力的关键。

助力AI芯片供应链规模化发展

融合型AI数据中心的稳定运行，无法仅依靠独立的通用芯片支撑。要提升系统的集成密度，专为特定用途设计的先进芯片不可或缺。芯粒技术通过封装内集成、2.5D与3D技术，为实现更高密度提供了可行路径，同时为多厂商协同设计关键功能开辟了新机遇。近日，Arm还宣布向OCP贡献基础芯粒系统架构(Foundation Chiplet System Architecture, FCSA )规范，以进一步深化芯粒领域的行业协作。

FCSA规范借鉴了Arm芯粒系统架构(CSA)的持续研发成果，同时针对行业需求，打造出一套不依赖特定厂商、不绑定CPU架构的中立框架。FCSA规范为芯粒系统及接口定义制定了一套通用标准，不仅能加速芯粒的设计与集成，还支持大规模复用与互操作性，且不受限于特定的CPU架构。

此次向OCP贡献FCSA规范，展现了Arm全面设计(Arm Total Design)生态项目自2023年推出以来取得的斐然成果。在此期间，合作伙伴已陆续推出首批符合Arm CSA规范的芯粒产品，同时多个新项目正在推进中，为开放芯粒标准的下一阶段发展奠定了基础。基于这一成果，Arm进一步扩大了Arm全面设计生态项目的规模，新增10家合作伙伴：世芯电子(Alchip)、日月光(ASE)、Astera Labs、擎亚(CoAsia)、默升科技(Credo)、Eliyan、系微(Insyde Softr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫are)、Marvell、Rebellions和VIA NEXT。这些合作伙伴在先进封装、互连技术及系统集成领域的综合专业能力，将助力推动下一阶段的标准与规范的制定工作，加速芯粒在芯片设计全周期——从IP、EDA工具到制造、封装、验证——的创新进程。

绘制融合型AI数据中心的发展蓝图

Arm已积极参与OCP在固件、可管理性及服务器硬件设计领域的专项工作组。事实上，就在本周，Arm加入了OCP网络项目下的“ESUN”协作计划，旨在共同推进面向大规模AI应用的以太网技术发展。Arm致力于解决AI高效规模化部署的核心挑战，覆盖数据中心从毫瓦级到吉瓦级的全功耗场景。此次加入OCP董事会并贡献FCSA规范，将是Arm推动融合型AI数据中心发展的起点。

正式加入OCP董事会，标志着Arm在为全球用户打造强大、开放且全民可及的AI就绪基础的道路上又迈出了重要一步。开放共享标准的价值远不局限于数据中心，而是将在各类依赖全系统协同设计的市场中持续驱动创新。

合作伙伴证言：

“我们的客户正在积极采用开放协作的方式构建AI基础设施。通过加入Arm全面设计生态项目，并将我们的定制化芯片和软件与OCP基础芯粒系统架构等开放标准对齐，我们正助力合作伙伴加速产品上市进程，同时实现更高带宽、更低延迟的连接，推动XPU从系统到机架乃至更广范围的无缝扩展。”

——Astera Labs技术和生态系统研究员Chris Petersen

“面对前所未有的设计复杂性，业界正加速采用基于芯粒的架构，以缩短产品上市时间、降低工程投入，并实现高效规模化发展。除了EDA和IP领域外，Cadence在CSA规范和芯片技术方面与Arm有着长期合作，我们经过硅验证的物理AI系统芯粒和Cadence芯粒框架便是双方合作成果的有力证明。我们全力支持Arm向OCP贡献FCSA规范的举措，这一举措标志着行业在围绕通用开放标准统一芯粒架构方面迈出了重要一步。我们将持续推动新基础芯粒架构的演进，助力业界向基于芯粒的设计方案和开放芯粒市场平稳转型。”

——Cadence计算解决方案事业部副总裁David Glasco

“思科乐见Arm向OCP贡献FCSA规范。此类协同举措将有助于加快全行业在AI时代的创新步伐。”

——思科Silicon One工程高级副总裁Mohammad Issa

“随着AI基础设施建设以前所未有的速度发展，我们观察到数据中心领域对定制化芯片解决方案的需求日益迫切。通过加入Arm全面设计生态项目，凭借Marvell在芯粒领域的行业领先地位，以及基于Arm基础芯粒系统架构的定制化解决方案，我们能够朝着共同愿景稳步迈进——在任何有需求的应用场景中，为客户提供高性能、高效率的XPU及XPU配套加速计算解决方案。”

——Marvell定制云解决方案高级副总裁兼总经理Will Chu