英飞凌XDP™混合反激式控制器与CoolGaN™技术赋能安克业界领先的160W Prime充电器 作者: 时间:2025-12-01 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资
Melexis正在制造全硅RC缓冲器,用于集成在碳化硅动力模块中。目前正在向潜在客户采样,所有零件将是新零件编号“MLX91299”的变体,并以裸芯片形式交付,准备与电源模块内的MOSFET和二极管芯
据英媒报道,前英特尔首席执行官基辛格近日接受专访,深入剖析了英特尔衰败的根源,并直言台积电赴美设厂无法从根本上降低芯片制造对亚洲的依赖。他还透露,即便离职后,仍难以理解英特尔董事会的某些决策。基辛格于
TPU的历史以及这一切的起源?谷歌张量处理单元(TPU)的故事并非始于芯片制造的突破,而是始于对数学和物流的认识。大约在2013年,谷歌的领导层——特别是杰夫·迪恩、乔纳森·罗斯(Groq的CEO)和
中国AI芯片初创企业中昊芯英凭借一款全新的张量处理单元(TPU)成为英伟达的本土替代选择,正值谷歌通过直接向大型科技公司销售其内部张量芯片,打破英伟达在市场中的垄断。这家总部位于杭州的公司,也被称为C
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