英特尔(Intel)首席执行官谭立布(Lip-Bu Tan)据报会晤沙特通讯与信息技术部长,推动人工智能与芯片合作 作者: 时间:2025-10-21 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面
台积电将于 11 月 5 日在台中中部科学园破土动工。该晶圆厂计划于 2028 年下半年开始量产。这将耗资 490 亿美元。预计年收入高达159亿美元,雇用8-10,000名员工。最初,台积电的计划是
今天,欧洲初创公司 Chipmind 正在推出 Chipmind Agents,以增强半导体公司的工程团队从规范到芯片制造的进程。Chipmind Agents 是 AI 代理,旨在自动化和优化最复杂
据相关报道,随着NVIDIA宣布AI服务器进入800V高电压供电时代,功率半导体领域迎来了新的技术竞争。氮化镓(GaN)作为宽能隙半导体的重要代表,正成为市场关注的核心。近年来,多家企业积极投入GaN
谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用台积电3nm,并支持创意电子设计 作者: 时间:2025-10-21 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 随着全球云提供商增加
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