IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶,推动芯片制程突破 1 纳米 作者: 时间:2026-03-12 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 IBM 与泛林集团(L
ABB 机器人公司与英伟达达成合作,将英伟达元宇宙(NVIDIA Omniverse)相关函数库集成至 ABB 广泛应用的 RobotStudio 工程平台,标志着工业机器人领域在 AI 驱动的逼真化
2026年03月12日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,其在中国正式成立独资企业(WFOE)——迈来芯集成电路(上海)有限公司。这一战略里程碑不仅标志着其中国战略的全
Altera 25G Holoscan 传感器桥接器演示荣获Embedded Computing Design最佳展品奖 作者: 时间:2026-03-12 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖
2026年3月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 进一步扩展其内容全面的自动驾驶汽车资源中心,聚焦于塑造量产级自动驾
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