意法半导体加入FiRa董事会,加大对UWB生态系统和汽车数字钥匙应用的投入 作者: 时间:2025-10-22 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 服务多重电子
瑞萨电子超高算力RA8系列新增两款MCU产品,搭载1GHz双核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技术 —— 通用高算力及高端图形显示应用新标杆 作者: 时间:2025-10-22 来源:E
2025(第五届)国际汽车数字化与智能制造大会在渝盛大开幕 作者: 时间:2025-10-22 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2025年10月21日,第五
Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性,加速汽车连接向开放标准转型 —— AVIVA Links 已与恩智浦半导体签署最终收购协议,显示汽车产业正加速拥抱 ASA-M
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