马来西亚正在利用其在半导体领域的卓越声誉,将全球芯片短缺和供应链中断转化为向全球投资者展示韧性和可靠性的机会。随着人工智能、物联网和下一代汽车行业的蓬勃发展,时机至关重要。凭借在组装、测试、封装和晶圆
鲁欧智造: 荣获HICOOL 2025全球创业大赛一等奖! —— 以热数字孪生技术领跑电子热管理赛道 作者: 时间:2025-10-21 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海
英特尔(Intel)首席执行官谭立布(Lip-Bu Tan)据报会晤沙特通讯与信息技术部长,推动人工智能与芯片合作 作者: 时间:2025-10-21 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面
台积电将于 11 月 5 日在台中中部科学园破土动工。该晶圆厂计划于 2028 年下半年开始量产。这将耗资 490 亿美元。预计年收入高达159亿美元,雇用8-10,000名员工。最初,台积电的计划是
今天,欧洲初创公司 Chipmind 正在推出 Chipmind Agents,以增强半导体公司的工程团队从规范到芯片制造的进程。Chipmind Agents 是 AI 代理,旨在自动化和优化最复杂
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